신소재 신뢰성 평가 report - Lead Free 다운로드 AZ

신소재 신뢰성 평가 report - Lead Free 다운로드

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신소재 신뢰성 평가 report - Lead Free

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1. Lead Free에 대한 조사

2. 전해 Ni plating, 무전해 Ni plating에 대한 조사

(1) Ni의 특징

(2) 도금(plating)에 대한 일반적인 사항

(3) 니켈(Ni) 도금

(4) 전해 Ni 도금, 무전해 Ni 도금◆ 하지만 완전한 Lead Free의 날 까지는 아직 넘어야 할 산이 많습니다. Lead Free를 적용시킨 다른 solder의 경우 녹는점이 Pb-Sn보다 높습니다. 또한 젖음성이 낮아 접합을 한 후에 Lead가 매끄럽지 않으며, 원료의 산화가 빨리 진행되므로 잦은 교체를 요구합니다. 가격도 기존의 Pb합금보다 훨씬 높지만 작업성은 떨어지고, 원료의 손실은 더 많기 때문에 납을 사용하지 않는 한에서 납과 비슷한 효과를 낼 수 있는 대체물질의 개발이 시급한 실정입니다.

◆ 오랜시간 동안의 각국의 대형 프로젝트와 연구를 통해 대체물질로. flow solder로서는 Sn-Cu계 합금, reflow solder로서는 Sn-Ag 다원계 합금이 유망, 실제 실장에 부분적으로 적용되기 시작하였습니다.

2. 전해 Ni plating, 무전해 Ni plating에 대한 조사

(1) Ni의 특징

◆ 원자가 : 2(Ni2+) 원자량 : 58.71 비중:8.9(at 20℃) 용융점:1445℃

◆ 변색이 적고 방청력이 크다.

◆ 경도, 유연성이 좋고 은백색으로 장식용으로도 좋다.

◆ 질산에 박리되며, 황상과 염산에 약간 녹는다.

◆ 내식성, 내마모성, 납땜성이 좋다.

(2) 도금(plating)에 대한 일반적인 사항

◆ 도금의 목적 : 표면의 녹방지 및 외관

◆ 도금의 공정 : 산 처리 - 수세 - 도금 - 수세- 후처리 - 수세 - 탈수, 건조

[문서정보]

문서분량 : 4 Page

파일종류 : HWP 파일

자료제목 : 신소재 신뢰성 평가 report - Lead Free

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키워드 : 신소재,신뢰성,평가,report,Lead,Free

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